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企業故事|Mini LED錫膏“領導者”
晨日科技 文章來源自:高工LED網
2019-12-04 10:18:57 閱讀:12348
摘要“我們不是追隨者,而是領導者。”晨日科技總經理錢雪行提出。

  “我們不是追隨者,而是領導者。”晨日科技總經理錢雪行提出。

  自成立以來,晨日科技始終堅持創新,持續不斷地在產業鏈關鍵環節進行研發投入。如今,其固晶錫膏制備及應用技術已經達到國內先進水平,為國內眾多封裝廠商提供產品及技術服務。

  2019年,LED行業整體增速放緩,細分市場硝煙彌漫,行業競爭進一步加劇。但LED顯示仍保持著高速的增長,尤其是Mini/Micro LED等新技術的發展為LED顯示應用領域拓展帶來更多可能性,為產業發展創造了更多增長空間。

  盡管頂著Micro LED前的過渡技術或折中方案的標簽,Mini LED正向顯示市場全面鋪開。多位業內資深人士紛紛表示,Mini LED時代真的來了!

  不過,受制于焊接材料和生產工藝等因素,目前Mini LED產品生產良率普遍較低,有效解決固晶效果的焊接材料越來越受到用戶的重視。

  作為創新型企業,晨日科技緊跟市場需求,積極進行產品研發創新,相應的調整產品結構。在LED倒裝固晶錫膏、Mini錫膏等領域,也有深入研究及獨到見解。

  晨日科技已具備15年的錫膏研發和生產實踐經驗,針對Mini LED產品現有的“痛點”,推出了EM-6001系列固晶錫膏。據悉,EM-6001融合了Mini LED高精度印刷和焊接可靠性需求開發而成,是Mini LED封裝行業領先級焊接材料。

Mini-LED錫膏“領導者”1.gif

  據晨日科技相關負責人介紹,“EM-6001固晶錫膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計,可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接,且錫粉為8-10μm(6號粉)的集中分布,能有效控制覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。”

  在操作窗口方面,EM-6001固晶錫膏憑借優秀的抗氧化配方設計,使得觸變性好,持續穩定操作窗口時間大于8h。具有高粘著力,保持元件黏著。

  在回流性能方面,由于工藝窗口寬,使得回流溫度曲線靈活,在所有常規基板表面上的潤濕效果都很佳。

  在焊接效果方面,EM-6001固晶錫膏熱蹋性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀。具有焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性等優勢。

Mini-LED錫膏“領導者”2.gif

  除了EM-6001固晶錫膏,晨日科技還相繼推出EM-7001及EM-8001兩類產品,其基本性能除果粉徑大小、錫膏粘度(助焊劑比例)不同外,其他性能均相同。該負責人表示,“EM-7001和EM-8001這兩款錫膏粉粒徑更小,能夠完美解決良率和一致性這兩大難題,并且能夠解決Micro LED級別的微細間距封裝問題。”

  2019年12月5-6日,由高工LED舉辦的“2019高工LED年會”將在深圳機場凱悅酒店舉行,屆時,晨日科技將帶著更多寶貴經驗和專利技術在年會上做精彩剖析及解讀,與500+LED領袖共同探討和學習,為產業的蓬勃發展披荊斬棘。

Mini-LED錫膏“領導者”3.gif


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